11.非连续性文本阅读。
材料一
①芯片制造之难,实则是光刻机制造之难。光刻机以“光”为刀进行雕刻,精度极高。以光刻机领域的主流设备投影式光刻机为例(纳米)精度,相当于把一根头发丝劈成几万份。再者,一台投影式光刻机包含l3个分系统,30000个机械件,制造一枚芯片大概需要3000道工序。
②光刻机不仅制造技术壁垒高,还是全球集中度最高的产业。目前,全球仅有极少数企业具备量产投影式光刻机的能力,精度在7nm及以下的投影式光刻机也只有这一家公司能够生产。(摘编自《芯片制造为什么这么难》,有删改)材料二
华为轮值董事长郭平说:“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力,我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”这道出了华为的命门,芯片制造。这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的,并计划今年的麒麟1000系列芯片会采用台积电最新的5nm 制程。但随着美国的制裁禁令,台积电、美光等企业断供,令华为无货可卖,麒麟成绝唱。(摘编自《华为制裁事件的命门在哪里》,有删改)材料三
狼来的时候,能毫不犹豫地为华为们提供子弹的只有不起眼的国内芯片设计公司!希望包括华为在内的国内终端大户好好反思一下:你们为国内芯片公司提供了多少支持和帮助?如果国内终端大户不真心实意地去扶持你们的同胞兄弟公司,把产业链建立在自己的国土上(摘编自《华为制裁带来的教训》,有删改)材料四
在芯片制造这个需要大量工程师的领域,学校培养的人才几乎是零。教育的空白直接导致毕业生对芯片的认知停留在基础层面,缺乏对整个集成电路流程体系的思维建设。
除学校教育外,业内公司,尤其是国内一流的芯片公司,由工程师讲解实际应用的产业知识,如芯片设计流程、工具使用等(摘编自《芯片人才争夺战背后存在隐忧》,有删改)